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Kuka News

Les nouveautés KUKA présentées au salon Global Industrie Paris 2022

Pour cette édition 2022 du salon Global Industrie Paris, les visiteurs du stand KUKA 5J176 pourront découvrir les nouveautés de la gamme à travers des cel- lules aux applications diverses ! Soucieux de son impact sur l’environnement, KUKA présentera ses initiatives pour la robotique durable !

ABB France News

« LA DIGITALISATION CONSTITUE LE NOUVEL OUTIL POUR LUTTER CONTRE LE CHANGEMENT CLIMATIQUE » – PODCAST AVEC PETER TERWIESCH D’ABB

Dans le dernier épisode du podcast ABB Decoded, Peter Terwiesch, président de la business area Process Automation d’ABB, explique le lien étroit existant entre développement durable et digitalisation. Peter Terwiesch nous fait part de son point de vue sur les conclusions de l’étude mondiale d’ABB portant sur le rôle des solutions d’IoT industriel dans la réalisation des objectifs de développement durable. Ce podcast revient sur certaines des innovations d’ABB destinées à aider les industries à prendre de meilleures décisions en exploitant les informations contenues dans les données.

Kuka News

KUKA SUNRISE.OS MED 2.6 : DERNIÈRE GÉNÉRATION DE LOGICIEL POUR LE ROBOT LÉGER - LBR MED - DANS LE DOMAINE MÉDICAL

Découvrez la dernière génération de logiciel KUKA Sunrise.OS Med 2.6 pour le LBR Med, le robot léger certifié pour l’utilisation dans le domaine médical. Ce logiciel offre aux fabricants de produits médicaux des fonctions très variées pour la programmation et la configuration d’applications robotisées sophistiquées dans le domaine médical.

Binder News

Connecteurs M12 assemblables sur site grâce à la technologie de terminaison à pince-cage

Alternative à la terminaison à vis très répandue, la technologie à pince-cage permet une mise en œuvre particulièrement simple et rapide pour l’assemblage de câbles clients. Des variantes à pinces-cages anti-vibrations sont disponibles pour les connecteurs M12 Séries 713, 715 et 825 de binder.

Graphcore News

WoW : Les nouveaux systèmes Graphcore bénéficient d'une augmentation considérable de puissance d’efficacité avec le 1er processeur 3D wafer on wafer

Graphcore présente aujourd’hui le premier processeur 3D “wafer on wafer” (technologie de puces empilées) au monde : le processeur Bow, pièce maîtresse de la nouvelle génération de systèmes informatiques Bow Pod AI.

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