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ST News
STMICROELECTRONICS DÉVOILE LE PREMIER ENVIRONNEMENT CLOUD DESTINÉ AUX DÉVELOPPEURS D’INTELLIGENCE ARTIFICIELLE EMBARQUÉE SUR MICROCONTRÔLEUR
Proposée sous la référence STM32Cube.AI Developer Cloud, cette solution ouvre l’accès à une suite étendue d’outils de développement en ligne architecturés autour des microcontrôleurs de la famille STM32 leader sur le marché.
STMicroelectronics, un leader mondial des semiconducteurs dont les clients couvrent toute la gamme des applications électroniques, continue d’élargir son offre de solutions destinées aux développeurs d’intelligence artificielle embarquée et aux experts en science des données (data scientists) avec un nouveau jeu d’outils et de services inédits sur le marché qui accélèrent et facilitent la commercialisation de solutions d’IA embarquée en simplifiant la prise de décisions aux niveaux matériel et logiciel.
Conçu pour répondre à la demande croissante de systèmes d’IA embarqués, la plateforme logicielle STM32Cube.AI réunit les ressources dont ont besoin les développeurs pour valider et générer des bibliothèques optimisées d’intelligence artificielle STM32 à partir de réseaux neuronaux entraînés. Cet environnement s’enrichit aujourd’hui avec la solution STM32Cube.AI Developer Cloud, une version en ligne de l’outil qui présente plusieurs innovations industrielles :
- Une interface en ligne pour générer un code C optimisé pour les microcontrôleurs STM32 sans pré-installation de logiciel.
- Un accès au « zoo de modèles » STM32, un référentiel de démonstrations et de modèles d’apprentissage profond pouvant être entraînés en vue d’accélérer le développement d’applications.
- Un accès au tout premier service au monde d’évaluation en ligne de réseaux neuronaux embarqués sur cartes STM32.
L’environnement STM32Cube.AI Developer Cloud est disponible immédiatement et gratuitement pour les utilisateurs enregistrés sur le site MyST. Ce nouvel outil a été testé et évalué par plusieurs spécialistes du développement d’applications d’intelligence artificielle embarquée.
