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Siemens News

Siemens et NVIDIA vont créer le métavers industriel

Siemens, leader dans les domaines de l’automatisation et des logiciels industriels, de l’infrastructure, des technologies du bâtiment et des transports, et NVIDIA, pionnier de l’accélération graphique et de l’intelligence artificielle (IA), annoncent une extension de leur partenariat, visant à créer le métavers industriel et à accroître l’utilisation de la technologie des jumeaux numériques pilotés par l’IA pour contribuer à faire passer l’automatisation industrielle à un niveau supérieur.

Schneider Electric News

LE PREMIER SYSTÈME D’AUTOMATISMES INDUSTRIELS CENTRÉ SUR LES LOGICIELS AU MONDE APPORTE DES PROGRÈS IMPORTANTS EN MATIÈRE DE FLEXIBILITÉ OPÉRATIONNELLE, DE PRODUCTIVITÉ ET DE RETOUR SUR INVESTISSEMENT

Les automatismes industriels qui gèrent les activités liées aux biens de consommation courante, à la logistique et aux opérations relatives à l’eau et aux eaux usées améliorent l’intégration informatique avec la solution EcoStruxure Automation Expert version 22.0 de Schneider Electric.

Binder News

Pré-assemblés, testés, et prêts à connecter

Moins d’efforts, moins d’erreurs : avec les câbles prêts à être connectés de binder, le câblage monocœur n’est plus nécessaire. Ils constituent la base essentielle pour des concepts plug&work rentables dans l’installation sur site de M12.

BCN3D News

BCN3D livrera les premières imprimantes 3D de la nouvelle technologie VLM à 20 entreprises industrielles au printemps 2023

En mars 2022, BCN3D a dévoilé la nouvelle technologie d'impression 3D révolutionnaire connue sous le nom de Viscous Lithography Manufacturing (VLM) et son utilisation unique de résines à haute viscosité qui débloque l'autonomie de fabrication pour tout fabricant cherchant à prendre le contrôle total de ses processus de production en utilisant la fabrication additive (AM).

Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz propose une nouvelle solution validée par le Consortium FiRa pour le test de conformité de la couche physique UWB

Avec la nouvelle suite de test de la couche physique (PHY) du protocole de transmission sans fil UWB (ultra-wideband) destinée au testeur de radiocommunications R&S CMP200, Rohde & Schwarz propose désormais un outil de test de conformité de la couche PHY du protocole UWB selon les spécifications du consortium FiRa.

Aletiq News

Aletiq lève 1,5 M€ pour aider les PME et ETI industrielles à améliorer leur compétitivité et accélérer l’innovation

Aletiq, la solution PLM (Product Lifecycle management) nouvelle génération, dédiée au PME et ETI industrielles, annonce une levée de 1,5 M€ auprès d’un pool d’investisseurs, pamis lesquels : Kima Ventures, Angel Invest, BACS Innov, Stéphane Albernhe (PDG Archery Strategy Consulting), Maex Ament (fondateur de Taulia), Christian Dahlen (VP SAP) ainsi que d’autres business angels fondateurs de licornes et décacornes.

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